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PCB高频板材,作为现代电子工业中的关键技术材料,专为应对高频率信号传输及微波领域的需求而生。它们不仅承载着电路元件的连接,更在高速数据传输、无线通信、雷达系统等领域发挥着不可或缺的作用。1、按材质分类有机材质:包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧

PCB高频板材是什么?有什么类型?

高速PCB设计中,过孔作为连接不同层的关键元素,其阻抗特性对电子工程师来说很重要。良好的过孔设计,可加强信号完整性,提高系统性能,然而我们总会遇见各种问题,其中之一是:同一个过孔可能会有不同的阻抗,这是为什么?1、孔径与焊盘大小过孔的孔径

同一个过孔会有不同的阻抗?咋回事?

PCB工程师注意啦:通常pcb上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性,这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。我们都知道,信号打孔换层会改变信号的回流路径,如果信号换层,回流路径也跟着换层,但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来,将引起信号回路面积增大,从而导致EMC问题。如下图所示,描述了信号打孔

高速信号添加回流地过孔,到底有没有用?

电子工程师,第一次接触多层PCB板时,动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样,密密麻麻的,很容易看晕。甚至相比单双面板,多层板的设计难度是随着层数的增加,翻倍增长。8层PCB板的基本结构是由6个内部层和2个外部层组成,每一层都有其独特的功能,比如

终于有电子课程讲讲8层高速PCB是如何炼成的了!

在差分信号传输系统中,信道均衡是一种关键技术,直接针对信号在复杂信道中传播时遭遇的衰减与畸变进行精确校正,以确保信号的完整性和准确性,差分信号以其对共模噪声的抑制能力和较高的信号完整性,广泛应用于高速数据传输领域。但是,即便是在差分信号系统

差分信号系统:信道均衡是什么?

电子工程师刚开始接触DDR4存储器时,线路板密密麻麻的,动辄DDR2/3/4的,专业术语层出不穷的,很容易看晕。而且随着DDR产品的迭代更新,存储器项目的设计复杂度翻倍增长。同时,DDR产品的设计难度很高,因为它涉及到高速数字电路和复杂的时

DDR4存储器太难做?那是因为你没找对好课程!

高速串行通信系统中,随着数据传输速率的不断提升,传统的并行通信方式受限于信号同步与感染问题,逐渐难以满足现代高速数据传输的需求,因此,时钟数据恢复技术应运而生,成为实现高速、稳定串行通信的关键技术之一。1、时钟数据恢复是什么?时钟数据恢复

串行通信:时钟数据恢复是什么?

随着电子技术高速发展,配电箱早已进入人们的日常生活中,成为随处可见的电气装备,它具有体积小、安装简便,技术性能特殊、位置固定,配置功能独特、不受场地限制,应用比较普遍,操作稳定可靠,空间利用率高,占地少且具有环保效应的特点。但这不意味着使用

使用配电箱,请不要犯这九个禁忌!

随着无线技术高速发展,越来越多电子设备开始配备射频微波功能,这也很考验工程师的射频设计能力,要想高效设计射频电路,确保电路甚至产品性能,可以遵循以下设计规则。1、精确铜皮形状控制导入DXF文件时,严格控制层映射,确保铜皮形状准确无误。2、自

​ 记住这六个技巧,射频设计事半功倍!

在现代通信网络中,光纤电缆因其高速、高带宽和抗干扰的特性而成为数据传输的首选介质。选择合适的光纤电缆对于确保网络性能至关重要。本文将探讨单模和多模光纤电缆的特点、应用场景以及如何根据特定需求进行选择。单模光纤电缆特点:单模光纤(Single

光纤电缆选择:单模 or 双模?