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差分对内等长错误，按照等长绕线高度和长度不符合规范焊盘没有开窗相邻器件尽量朝相同方向整齐放置走线避免锐角对内等长误差不达要求，差分对内等长误差要求在5mil范围内以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
嵌入式硬件开发培训知识点
嵌入式的什么优点让它的应用如此广泛呢？体积优势，高度定制抛开了传统PC计算机或控制机柜的限制，例如我们的手机远远比那这个手提电脑方便，电饭锅旁边也不能放个PC机或者控制柜进行控制啊。在工业领域，寸土寸金，嵌入式占用体积小，省下来的钱能买好多PC机了。嵌入式能保证鲁棒性、稳定性、功耗、能效比，同时维护简单，设计好的系统可以批量生产，优点多得简直甩普通控制系统或PC机好几条街了。嵌入式的发展会如何？可以肯定的说，嵌入式的前景非常大，还有很大的发展空间。从现在的大数据挖掘、人工智能（机器视觉、深度学习
随着新技术带来的组装密度的大幅度增加，随着用户对设计生产周期不断缩短的需求，随着电子产品可靠性要求的提高及产品外包模式的实施，有力地推动着可制造性设计的发展。因此，设计师必须要具备DFM并行设计能力，掌握工艺规则和遵循禁限用工艺，让电路设计与可制造性要求高度匹配。
随着科技的告诉发展，高密度集成（HDI）技术在电子产品设计中的应用越来越广泛，对电子工程师来说，HDI设计可提高电子产品性能、降低功耗等优势，但在设计过程中很容易遇见SI、热设计等诸多挑战，那么如何避免这些问题？HDI PCB板是一种高度集
你知道医疗设备开关电源的一些维修技巧吗?随着医学电子技术的高度发展，医疗设备的种类也越来越多，医疗设备与现代医疗诊断、治疗关系日益密切，任何医疗设备都离不开安全稳定的电源，且大部分为开关电源。在日常诊断与治疗过程中往往会遇到设备因电源故障而
液位变送器可以精准地测量液体或气体的高度或压力，帮助工业生产过程保持稳定和安全。无论是在化工、石油、制药还是食品行业，液位变送器都扮演着不可或缺的角色。文将围绕液位变送器的工作原理及选型原则进行详细介绍。一、液位变送器的工作原理液位变送器的
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.地网络尽量在地平面层铺铜进行处理3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.注意器件摆放不要干涉5.注意电源要尽量满足载流，线宽保持一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
答：我们在进行PCB设计时，遇到比较复杂的结构，会有一些限高的区域以及禁止布器件的区域，所以我们需要知道PCB元器件的高度信息，这里讲解下，在PCB中如何去查看元器件的高度信息，具体操作步骤如下所示：
在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。
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