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答:我们在进行布局的时候,执行移动命令,移动的时候会显示器件的飞线,方便引导工程师进行布局,如图6-213所示,移动哪个器件,哪个器件就会显示飞线。
随着这些年“互联网+”、“工业4.0”、“人工智能”等名词频繁出现在大众视野里,在与民生息息相关的工业领域,指向了一个非常明确的目标——智能制造。由于各种原因,产品生产过程中不可避免的会产生多种缺陷,如印制电路板上出现孔的错位、断路、短路等问题;液晶面板表面含有针孔、划痕、颗粒等问题;半导体晶圆出现
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为:在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以导通),实现层间导通。至于沉铜的子流程,通常为3个。【1】
接地技术对PCB设计工程师来说,是极为熟悉的存在,接地技术不仅运用在PCB多层板设计中,也用在单面板,接地技术目的是使接地阻抗最小化,从而减小从电路返回到电源的接地回路的电势,但有很多小白不清楚如何在PCB设计中应用接地技术,所以我们来看看
在最基本的PCB电路板上,零件基本集中在一侧,导线集中在另一侧。由于导线只出现在一侧,这种PCB被称为单面板。多层板,多层有导线,必须在两层之间有适当的电路连接。电路之间的桥梁叫作导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤:(1
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第六道主流程为AOI。AOI的目的为:利用光学原理,比对资料,进行检验,并附带相应的维修与报废处理。其子流程,主要为3个。【1】AOI(自动光学检测)通过AOI设备(扫描机),比对
答:Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中,钻孔属性参数的具体含义如下所示,如图4-27所示: 图4-27 焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places:设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill:多孔设置,一般不用。Ø Hole type:钻孔的类型。Ø Plating:钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter:钻孔的