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差分走线需要保持耦合从过孔内拉出：此处差分亚需要重新拉出耦合走线，并且差分对内等长需要注意规范：注意高度要小于2S。板上多余线头删除掉：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
1.器件靠近管脚放置，反馈的电容靠近引脚放置2.铜皮要覆盖到焊盘中间，不能只覆盖焊盘的一角3.过孔要打到最后一个器件后方4.主要电源需要加宽走线保持接入接出线宽一致。5.走线在焊盘内应和焊盘保持宽度一致，出焊盘后在尽快加宽6.存在飞线没有连
机壳地与电路地需要间距2MM：跨接器件两边多打点地过孔：走线需要连接到焊盘中心：RX TX信号分组 组跟组用GND走线隔开：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
跨接电容旁边进行多打地过孔，不同的地间距建议2mm2.器件干涉3.SDRAM等长还存在没有达到目标值4.走线尽量不要从电阻电容中间穿5.滤波电容应该靠近输入管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.过孔离存在多余的线头3.地网络直接就近打孔连接到地儿层的地平面即可4.确认一下此处是否满足载流5.有stub线6.走线未连接到焊盘中心7.USB的两根信号需要控90Ohm的
PADS软件筛选功能
设计时，PCB上有器件、布线、过孔、字符、铜皮等元素，多选操作时，容易误选不需要的元素，过滤器可以将需要进行操作的元素从板子上其他元素上过滤出来，增加选择时的效率。1）首先在菜单栏中点击“编辑-筛选条件”，也可在无任何操作或者无任何选中对象
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便，随意挪动BGA里面的过孔的位置，甚至打在焊盘上面，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同样可能破坏平面完整性。
我们在进行PCB设计的时候，一定会碰到各种元素与各种元素之间的间距规则的设置。比如想要设置铜皮跟走线的间距，或者设置过孔跟丝印的间距。这些都涉及到我们最基本的PCB设计，所以足以看出这项技能在PCB设计中的重要性。
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