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PCB设计软件中正片跟负片有什么区别？

PCB设计软件中正片跟负片有什么区别？

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添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

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pcb中正片和负片的区别？

我在想负片设计我正片设计有什么不同，为什么要负片设计

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正片负片PCB设计

文章

【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢？

答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内

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allegro软件焊盘分类

【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢？

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在负片连接网络就一直报错？

老师这是什么错，就在负片层放置了一个实心区域用来连接一个电源，就一直报错

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负片报错实心区域

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添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

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添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

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添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

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添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

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添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？

AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层，变成了4层板，但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线？,规则里没有显示有这两个层

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