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自从美国宣布将限制5nm以下芯片先进制程的EDA软件出口，消息一出，引发业界热议，也成功让EDA在大众火了一把，EDA软件被誉为“芯片设计之母”，是半导体供应链的核心部分。别看EDA产业年营收仅有几十亿美元，但它有明显的杠杆效应，可以撬动价
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4月下旬，彭博社曾报道称，闪存控制芯片厂商慧荣（Silicon Motion）考虑出售，正与潜在收购者进行洽谈有关出售自家股票的可能性，引发行业热议。速成学习DSP？精通芯片设计？不如选择《4层DSP芯片主控产品设计全程实战》资料显示，慧荣
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Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期
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DSP芯片作为使用频率较高的芯片之一，是数字信号处理领域的重要组成部分，广泛应用在通信、音视频处理、自动驾驶等多种领域。同时，在实际应用中，DSP芯片需要和PCB设计中相结合，以此保证系统的高性能和稳定性，所以下面聊聊DSP芯片在高速PCB
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浅谈芯片设计职位
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众所周知，台积电是全球最大进的晶元代工厂商，拥有最为先进的工艺制程技术，目前已达到3nm工艺，基本上全球的无晶圆芯片设计公司几乎是靠台积电来生产代工，其中包括苹果、高通、AMD、联发科、NVIDIA。近日，知名市场调研机构Startegy
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众所周知，全球超95%以上的智能手机都是基于ARM的芯片设计，也就是说，ARM在智能手机芯片架构是处于绝对垄断的地位，这也造成ARM授权费居高不下，芯片价格昂贵之一也是有ARM授权费用的原因，然而芯片价格或将大涨价。据多家外媒报道，数位行业
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