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好久不见--小编从老家掰苞米回来了金气秋季，风清露冷秋期半大家注意早晚温差，适时加衣哦The autumn equinox is golden, the wind is clear and the dew is cold. 收购好不好？近期处理器大厂超微半导体(AMD)正就收购FPGA（现场可编程门
2022年是显卡行业痛苦的一年，随着挖矿热潮的退去，显卡暴跌已成为常态，多款显卡二手贱卖无人问津，热门显卡也不再涨价反而降价，降价幅度高达60%以上。难道显卡真的迎来冬天了？需要了解的是，显卡暴跌已成不争的事实，归根究底在于挖矿热潮的退去。
随着互联网和ACGN的发展，二次元群体极速扩张，二次元文化也从“小众”异军突起，逐渐成为了当代年轻人的文化潮流代名词。如今二次元产业链正在疾速延展。但除了动漫周边外，真正能打动他们的产品却很少存在。为了给潮玩人群以及二次元玩家文化提供归属感，华硕近期推出了一款名为天选系列游戏本，将二次元独特的审美同
很多人电脑开机时第一个见到的就是BIOS界面，文本模式的传统BIOS由于太过落伍，已经被AMD、Intel及微软、苹果等厂商放弃了，转向了UEFI BIOS，现在Win11都是强制需要UEFI BIOS才行的。还有一些操作系统出于各种原因没
众所周知，目前仅有三大CPU指令集系统称霸计算机系统行业，分别是Intel的x86架构、英国ARM的ARM、大火的RISC-V，虽然国内在操作系统领域起步较晚，但经过多年研究，以龙芯中科、华为等国企成功在操作系统领域打下一片天地。自从去年龙
概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制
众所周知，台积电是全球最大进的晶元代工厂商，拥有最为先进的工艺制程技术，目前已达到3nm工艺，基本上全球的无晶圆芯片设计公司几乎是靠台积电来生产代工，其中包括苹果、高通、AMD、联发科、NVIDIA。近日，知名市场调研机构Startegy
Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期
自从芯片被提出应用在实际上后，工程师为加强芯片性能，往往会将芯片核心做得越来越大，但这带来了芯片的制造难度及原材料消耗，这时AMD提出了“小芯片”（Chiplet）设计，为芯片开辟出了一条新的道路。自从在2009年决定退出芯片制造业务后，A
有哪些芯片不容易被国产化？1、X86处理器2、高速ADC3、汽车芯片4、显卡芯片1、X86处理器2019年，AMD CEO 苏姿丰（ LisaSu）证实，AMD不再向中国公司（天津海光）授权其新的X86 IP产品。另外值得一提的是，国产X8
