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本课程采用最新的Altium Designer 19软件录制，教会学员绘制四层板视频教程，本课程综合面广 所包含的模块多，采用实战的模式进行教育，轻松学会四层PCB设计
电路分析是电子工程领域的基础技能，涉及到对电路元件、电路原理、电路设计等方面的深入理解，在时间应用中，如何选择合适的电路绘制方式，以及如何分析电路，对很多电子工程师来说是必须掌握的基本技能，那么画电路该选哪个方式？如何分析电路？1、画电路该
出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&
在使用orcad绘制原理图的过程中，需要对每一个元器件进行封装的指定，否则没有指定封装，在输出网表的时，会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步，在orcad原理图中，双击该器件，会弹出改器件的属性框，如图4-1所示； 图4-1 元器件属性框示意图第二步，在元器件的属性框中，我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint，这一栏就是改器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可；最后，在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的封装
当一个元件的封装包含了多个相对独立的功能部件的时候，可以使用子件。原则上，任何一个元件都可以被任意的划分为多个子件，这个在电气意义上是没有错误，毋庸置疑。在原理图的设计上更是增强了可读性和绘制方便性。
答：一般结构工程师在绘制结构图纸的时候，都会有顶视图与底视图之分，我们导入到PCB之后，是需要将底视图左右镜像处理的，因为PCB里面的背面是从正面透视看过去的，所以将底视图镜像之后，就是是跟PCB界面是一致的，对底层的DXF文件镜像处理的操作步骤，具体如下所示：
答：我们在进行一些复杂的PCB设计时，都会有很多结构限制，比如这里限高3MM等需求，为了辅助工程师们更好的进行设计，我们需要在PCB区域内绘制限高区域，并设置限高的参数，具体操作如下所示：第一步，在PCB板上绘制需要限高的区域，执行菜单命令Setup-Areas，在下拉菜单中选择Package Keepout，如图5-66所示，显示器件禁布区。
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