扫码关注
- 全部
- 默认排序
器件靠近管脚放置，反馈线宽尽量一致 ，10mil即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.注意过孔不要离焊盘太近4.相同网络的走线，焊盘和铜皮没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性5.存在开路6.打孔尽量对齐7.反馈需要走10mil以上以上
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊铜皮需要优化一下，尽量不要有尖角和任意角，建议钝角，铺铜时尽量把焊盘包裹住相同网络的过孔和铜皮未完全进行连接除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高
答：我们在PCB设计完成之后，都需要对整板铺地铜处理，然后在铺的地铜上面放置地过孔，但是有这样一个现象，相同的地过孔放重叠了，并不会产生DRC错误，我们应该如何设置，才可以让相同网络的重叠过孔产生DRC错误呢，这里讲解一下，具体操作如下所示：
采用单点接地，此处不用打孔2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线尽量不要有直角，后期自己调整一下走线路劲4.电感所在层的内部需要挖空处理5.相同网络的走线和铜皮没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性6.铜皮尽量不要有尖角，尽量钝角7.走线尽
相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线，存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层，后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC，后期自己更改
PCB布局时都是模块化的进行布局，部分布完之后要进行调整或旋转时，可以利用添加Group组的方式来对整个模块部分进行移动或旋转的操作，掌握这个方法，对我们的布局工作更加的方便。
存在开路2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性3.电感所在层的内部需要挖空处理4.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
注意差分信号包地包全：差分走线可以优化对称点：差分连接进入过孔的 看是否有多余线头 优化走线：此处差分对内等长的走线不满足规范：此处相同网络的GND铜皮并未跟焊盘连接：铜皮属性设置第二项 然后重新灌铜。CC1 CC2 管脚需要加粗走线：对内
全站最新内容推荐
