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随着电子信息技术的迅速发展,电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高,比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越
这里所说的过孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔,而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated through hole) Via。过孔形状通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,针对不同类产品,会有不同的选择。比如0.3047/0.
答:盲埋孔,是盲孔与埋孔的统称。盲孔(Blind vias ),盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias),埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。
答:我们在设计比较复杂的项目、BGA的间距比较小的时候呢,通孔是没法使用的,必须要使用激光钻孔,也就是盲孔与埋孔的设计。我们这里讲解一下,在Allegro中应该如何去设置盲埋孔,具体操作如下所示:
答:盲埋孔,是盲孔与埋孔的统称。盲孔(Blind vias ),盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias),埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔,从表层钻到PCB的内层,并不穿透整个PCB板,激光钻孔的大小是0.1mm,厚度是60-70um左右,具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中,设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔,10mil的焊盘。埋孔,跟普通的钻孔所使用的钻