找到 “现场可编程门阵列” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

概述:Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA,支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制

29 0 0
明佳达电子Mandy 2024-05-15 15:11:58
现场可编程门阵列 (FPGA) XCVU5P-L2FLVA2104E、XCVU5P-2FLVA2104I支持 3D IC 技术的高性能 FPGA

由于该系列一经发布,反响良好,所以本文将更新电子工程师必须了解的名词术语系列下篇,若是想看上篇可点击右侧链接《电子工程师必须了解的名词术语(上)》。FPGA(Field Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列

电子工程师必须了解的名词术语(下)

一、10M08SAU169A7G MAX® 10 FPGA 规格参数10M08SAU169A7G MAX® 10 FPGA 实现了非易失性存储集成的变革,在外形小巧的单一可编程逻辑器件中提供了先进的处理功能,适用于低功耗的成本敏感型应用。器

231 0 0
采用小巧紧凑的封装【FPGA】10M08SAU169A7G、XC7A15T-1FTG256I嵌入式现场可编程门阵列规格参数

Virtex UltraScale 产品优势Virtex™ UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成,包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA,此系列适合从 400G 网络到大

25 0 0
明佳达电子Mandy 2024-05-16 13:32:27
在 20nm 实现高性能与集成:XCVU190-2FLGB2104E XCVU190-2FLGC2104E现场可编程门阵列 (FPGA)

电子发烧友网报道(文/程文智)不久前,Microchip发布新闻稿介绍了其新的中等带宽现场可编程门阵列(FPGA)和FPGA系统级芯片(SoC)器件。据其新闻稿介绍,新的FPGA和SoC产品将静态功耗降低了一半,与同类器件相比,具有最小的发热区域,但却并没有损失性能和计算能力。该新产品就是低密度Po

1841 0 0
​FPGA新产品:带RISC-V硬核的FPGA系统级芯片来临

器件型号XC7A35T-1FTG256C和XC7A100T-2CSG324I同属于Xilinx Artix®-7 FPGA系列现场可编程门阵列,该Artix-7 FPGA能够在多个方面实现更高的性价比,这些方面包括逻辑、信号处理、嵌入式内存

576 0 0
明佳达电子Mandy 2023-04-01 17:01:59
【FPGA】XC7A35T-1FTG256C、XC7A100T-2CSG324I现场可编程门阵列技术资料

简介Kintex® UltraScale+™ FPGA在 FinFET 节点中提供高性价比,为需要高端功能(包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核)的应用提供了经济高效的解决方案。该中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型

8 0 0
明佳达电子Mandy 2024-05-18 13:50:37
通过 SmartConnect 技术简化 IP 集成,XCKU15P-1FFVA1760E、XCKU15P-2FFVA1760E现场可编程门阵列规格参考

FPGA是当今数字系统设计的主要硬件平台,优点是完全由用户通过软件进行配置和编程,可以反复擦写,无需改变PCB电路板即可修改升级,极大地缩短了系统设计的周期,提高了实现的灵活性降低成本,因此极大地获得了硬件工程师的青睐。所以本文将重点分享F

FPGA芯片的组成结构及模块功能详解

现场可编程门阵列(FPGA)设计中,复位机制是非常重要,正确选择和应用复位策略可确保系统的稳定性和可靠性,本文将深入探讨这些复位机制,希望对小伙伴们有所帮助。1、如何区分同步复位和异步复位?同步复位和异步复位的区别是:它们与主时钟信号的关

FPGA如何选同步复位和异步复位?

FPGA(现场可编程门阵列)作为可编程逻辑设备,一直广泛应用在各种数字系统设计,而JTAG接口是其中最常用的调试/编程接口,它的好坏将直接影响到FPGA的性能和可靠性。因此要对JTAG进行诊断和测试,以防止FPGA出故障,那么如何做?1、J

FPGA设计时如何确定JTAG好坏?