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答：设计PCB过程中，若设计中有差分对信号，则需要将是差分的2个信号设置为差分对，设置差分对有2种方式：手动添加及自动添加。
老师您好！我添加差分对的时候多添加了一对，D+C快捷键进入Class,可以查看，但是不能操作，请问怎么删除掉多余的差分对呢？此PCB没有原理图，是手动添加的差分对，方便一起走线和等长；
如何实现电源防接反，电源防接反的电路有哪些-电子产品要正常工作，就离不开电源。像手机、智能手环这种消费类电子，其充电接口都是标准的接插件，不存在接线的情况，更不会存在电源接反的情况。但是，在工业、自动化应用中，有很多产品是需要手动接线的，即使操作人员做事情再认真，也难免会出错。如果把电源线接反了，可能会导致产品被烧掉。 那如果在设计产品的时候，就考虑了电源防接反而设计了防接反电路是不是会方便很多呢？今天就来讨论一下如何实现电源防接反，电源防接反
在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
0组成：电源 复位 时钟 调试接口 启动1、电源 ： 一般3.3V LDO供电 加多个0.01uf去耦电容2、复位：有三种复位方式：上电复位、手动复位、程序自动复位通常低电平复位：（51单片机高电平复位，电容电阻位置调换）上电复位，在上电瞬
答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
：在AD中新建的封装库，会自动生成一些默认的属性，如果需要添加一些特殊的属性，需要手动自己添加，添加的方法如下:
上期通过K因子法介绍了LLC仿真如何实现快速闭环，以及相位提升计算与传递函数的详细推导过程及分析，详见《LLC环路计算与仿真分析——K因子法》。但是使用该方法是有很多局限性的，如果需要自己放置零极点，该如何像K因子一样根据功率级波特图计算出想要的穿越频率和相位裕度呢？下面通过运放 光耦的反馈补偿一一
