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ddr之间ddr和芯片距离太远,ddr到芯片推荐600-800mil器件摆放太近丝印干涉,滤波电容推荐摆放到ddr背面靠近焊盘放置 过孔上焊盘,小器件焊盘尽量不要打孔到焊盘上差分线是主要时钟信号,尽量缩短走线电容靠近ddr中间放置差分线等长
还存在飞线,注意电源信号处理:差分打孔换层的过孔两边注意添加地过孔,缩短回流路径:注意差分对内等长误差为5MIL:差分组跟组不用等长,组内等长就可以了:单端信号的TX RX需要组内等长,没有设置:自己后期去设置下组内等长,在拉等长。以上评审
变压器上除了差分信号,其他的加粗20MI走线:差分注意耦合,从焊盘拉出之后,自己重新优化:差分连接进焊盘没有耦合走线,自己处理下:差分信号一定是需要耦合走线,完全没有按照要求,自己重新绘制下:注意打孔要求,顶层能拉通的,把多余过孔删除:注意
跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm2.485需要走内差分处理,后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗,单根包地处理4.差分线要尽量耦合,可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外,其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
跨接器件旁边尽量多打地过孔,两个铜皮的间距最少1mm2.出现瓶颈区域,后期自己把铜皮调整一下3.差分对内等长误差5mil4.数据线等长误差100mil,不是1000mil,有好几处误差设置有问题,后期自己更改一下5.变压器要所有层挖空,负片
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处为电源网络,线宽需要加粗3.确认一下此处是否满足载流,线宽尽量一致4.晶振下面不要走线5.差差分之外,其他的信号都需要加粗到20mil6.器件摆放不要挡住1脚标识7.注意等长线之间需要满足3W规则,与时钟信
1.485需要走内差分处理2.丝印尽量不要上焊盘3.其他信号不用穿到模拟信号里面来,模拟信号尽量一字型布局4.节能改造需要走内差分,并包地处理5.网口除差分信号其他都需要加粗到20mil6.输出主干道需要铺铜处理7.反馈走一根10mil的线
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.差分走线要尽量耦合出线3.此处走线不满足差分规则4.一个地不用进行分割差分 等长处理不当以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
电感所在层内部需要挖空处理2.滤波电容摆放应该先大后小3.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍4.数据线等长需要满足3W规则5.地址线也要满足3W规则6.此处不满足载流,VREF电源最少需要加粗到15mil7.此处走线需要