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AD导出什么3D格式给结构工程师好？我们之前用过.brd文件。3D工程师有对应元件封装文件库。导入到SOLIDWORKS 后可以自动匹配元器件3D模型。但是有个问题，就是我们AD库里面元器件的名称必须和3D工程师3D库的元器件名称一致才行。否者不是位置对不上，就是角度不对！ 还得重新调整，比较麻烦！
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早
产品品牌：永嘉微电/VINKA，产品型号：VK36W6D，封装形式：SOP16概述：VK36W6D具有6个触摸检测通道，可用来检测6个点的水位。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了6路输出功能。芯片内部采
提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。
PCB设计的项目之间或同一项目中会存在拓扑跟封装完全相同的电路，做完一个模块，其他相同的模块可复制；或者在一个项目中需要多人协作，可以将PCB分成若干个功能模块，分给多个设计师去进行功能模块的布局工作，然后利用PADS Layout的Mak
在AD中新建的封装库，会自动生成一些默认的属性，如果需要添加一些特殊的属性，需要手动自己添加，添加的方法如下:第一步:打开SCH Library,选中双击器件，编辑器件的属性；弹出属性对话框，选择Description栏，对器件添加新的属性
第一步：在原理图库界面，执行菜单命令“工具--Symbol Wizard”，如图1所示图1执行菜单命令以后弹出如下对话框，既可以根据自己需求去设置参数，创建好了直接点击place既可放置。如图2所示。图2Number of Pins :原理
答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。
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