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模块内部电阻Rg,int被提及最多的地方，便是在设计门极驱动时，要求我们不要忽略这个参数。那为什么需要在模块内部增加门极电阻呢？我们经常谈及的便是，为了实现模块内部多芯片之间的均流。确实，为了满足大电流的需求，模块内部通过多芯片并联来实现，
公制亦称“米制”、“米突制”。1858年《中法通商章程》签定后传入中国的一种国际度量衡制度。创始于法国。在PCB中单位为MM（毫米）英制：英国、美国等英语国家使用的一种度量制。长度主单位为英尺，重量主单位为磅，容积主单位为加仑，温度单位为华
什么是射频封装技术？
封装这个词对于工程师来说应该不陌生，但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断
品牌：永嘉微电/VINKA型号：VK1088B封装形式：QFN32KPP2635 概述 VK1088 是一个22×4的LCD驱动器，可软体程式控制使其适用于多样化的LCD应用线路，仅用到3至4条信号线便可控制LCD驱动器，除此之外也可介由指
型号：VK1640B品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SSOP24年份：新年份KPP2524概述:VK1640B是一种数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED 驱动等电路。SEG脚接LED阳极，GRID脚接LED阴
一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号（Pin Number）、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装
光伏电池封装胶膜（EVA）是一种热固性有粘性的胶膜，用于放在夹胶玻璃中间（EVA是Ethylene乙烯 Vinyl乙烯基 Acetate醋酸盐的简称）。由于EVA胶膜在粘着力、耐久性、光学特性等方面具有的优越性，使得它被越来越广泛的应用于电
Altium Designer软件原理图为什么导不了PCB？原因是没有完整的建立project或者在library中没有放好所用到的原理图库和封装库。1、一个是原理图，二是PCB，在做原理图元件封装库的时候没有添加相对应的PCB元件的类型，
在绘制原理图的时候，有时出现失误。绘制的原理图封装出现问题，去库中修改了，可以不用在原理图中把原先的放置好的删除掉。可以在库中把修改好的器件直接更新进去既可，这样可以省去很多的设计时间。第一步：首先打开原理图库文件，找到需要修改更新的原器件
邮票孔设计尺寸一般可按此标准，邮票孔孔径大小0.8mm，为非金属化孔，孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以，左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处，一般邮票孔周围需要做禁布处理，以防止PCB板内走线、器件离邮票孔过近，禁布区域大小为单边比孔大0.5mm以上，如图4-118所示。
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