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随着Altium 软件对3D PCB设计的支持，对于我们结构工程师来说，越来越方便进行结构核对，只要我们PCB设计工程师把相关的3D 模型做入到我们PCB中，然后再导出一个3D结构模型
在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大
产品品牌：永嘉微电/VINKA ，产品型号：VK36W1D ，封装形式：SOT23-6L，产品年份：新年份1.概述：VK36WID 是一款抗干扰能力强，穿透能力高的单点水位检测专用触摸芯片。 封装为SOT23-6L 上电就能检测水位点是否有
VK1072B/C/D概述：VK1072B/C/D是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大72（18SEGx4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。单片机可通过三条通信线配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入省
LTCC技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。上世纪90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展，今天
芯异电子的前身是杭州上市公司芯片研院，始创于2006年。经过10多年的持续发展，公司已建立起一支技术过硬、经验丰富的芯片研发团队，研发人员总计200余人，其中硕士以上学历占比超过60％。公司已具备芯片规划、设计、集成、验证、后端、封装设计、
在原理图库中制作原器件封装的时候，常用的快捷键有哪些呢？放置管脚---PP 放置矩形-----PR放置线-----PL 放置多边形---PY创建新器件--TC 创建新部件---TW复制器件----TY 移动器件-----TM移除器器件--T
Altium教程:Altium中一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。
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