扫码关注
找到 “LTCC” 相关内容 条
- 全部
- 默认排序
文章
LTCC技术和产业分析
低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制
1136 0 0
448 0 0
336 0 0
LTCC技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。上世纪90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展，今天
547 0 0
374 0 0
文章
什么是射频封装技术？
封装这个词对于工程师来说应该不陌生，但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断
702 0 0
全站最新内容推荐
- 1USB2.0实际传输速度为什么与480Mbps相差甚远
- 2RSC6218A LLC谐振电源案例分享-REASUNOS(瑞森半导体)
- 3现场可编程门阵列 (FPGA) XCVU5P-L2FLVA2104E、XCVU5P-2FLVA2104I支持 3D IC 技术的高性能 FPGA
- 4示波器探头校准-补偿电容
- 5铝电解电容的ESR到底是多少呢？
- 6汽车总线除了CAN，还有LIN总线
- 7LCD液晶段码显示驱动IC-VKL060超低功耗/低电流/省电液晶显示驱动芯片
- 8配置两个dsPIC DSC内核，DSPIC33CH128MP505-E/PT / DSPIC33CH128MP505-E/PTVAO 双核数字信号控制器
- 9电动汽车EMC的中国标准体系有哪些？
- 10教你如何区分云数据迁移/分层
