扫码关注
找到 “LTCC” 相关内容 条
- 全部
- 默认排序
文章
什么是射频封装技术？
封装这个词对于工程师来说应该不陌生，但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断
713 0 0
LTCC技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。上世纪90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展，今天
553 0 0
文章
LTCC技术和产业分析
低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制
1149 0 0
380 0 0
451 0 0
340 0 0
全站最新内容推荐
