找到 “封装” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

大佬们,元件有3D封装,我更新到PCB/all了,,PCB文件3d状态下怎么不显示,

1467 0 1

allegro制作封装怎么让焊盘镜像啊?

产品品牌:永嘉微电/VINKA ,产品型号:VK1C21C ,封装形式:LQFP44(C28-34)RAM映射LCD控制器和驱动器系列:VK1024B 2.4V~5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置电压1/2 1/3 S0

299 0 0
VK西瓜妹1 2023-10-10 14:46:11
笔段式LCD驱动液晶显示驱动芯片VK1C21C液晶驱动原厂

随着时代发展,射频电路在现代通信和无线设备中扮演着至关重要的角色。在射频电路设计中元器件封装对电路性能至关重要,很考验工程师的基础功力,下面我们来看看需要注意哪些方面。1、封装类型的选择在射频电路中,常用的元器件封装类型包括表面贴装技术(S

射频电路中元器件封装需要注意哪些方面?

型号:VK1C21A品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:SSOP48COG(绑定玻璃用)KPP2682VK1C21A概述: VK1C21A是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大128点(32SEGx4COM)的LCD屏,

VK1C21A 工业级别LCD液晶驱动,高抗干扰/抗静电段码液晶驱动芯片,可通过指令进入省电模式

FC封装的一般工艺流程如下:1)将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上;2)布局完成后,通过回流焊或热压键合工艺进行键合;3)互连形成后,在芯片周围滴涂底填料,底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙;4)填充完成后,将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构

​倒装芯片凸点工艺技术

光伏电池封装胶膜(EVA)是一种热固性有粘性的胶膜,用于放在夹胶玻璃中间(EVA是Ethylene乙烯 Vinyl乙烯基 Acetate醋酸盐的简称)。由于EVA胶膜在粘着力、耐久性、光学特性等方面具有的优越性,使得它被越来越广泛的应用于电

光伏发电所用的EVA胶膜有什么用?

光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。这种技术的关键元件是太阳能电池。太阳能电池经过串联后进行封装保护可形成大面积的太阳电池组件,再配合上功率控制器等部件就形成了光伏发电装置。家用太阳能发电系统一般由太阳电

家用太阳能光伏发电系统的特点及应用领域

Altium原理图元件属性的编辑电路图中的每一个元件都有相应的属性,这些属性表示该元件有关的信息,包括固有参数和用户自定义参数两类。固有参数是Altium Designer运行时必需的参数,如元件编号、元件参数值、PCB封装。自定义参数一般

Altium原理图元件属性的编辑

一般用于从其他原理图的里面借鉴到需要的封装,这样就省去了制作的时间。直接复制过来就可以了,非常的方便。第一步:把俩个原理图库都打开。选择点击需要的封装进行复制,可以使用快捷键Shift+左键多选或者Ctrl+左键点选,右键进行复制。如图1所

6805 0 0
凡亿教育刘老师 2022-01-13 17:41:46
AD如何实现把这个元器件库复制到另外一个元件库中?