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随着科技的飞速发展,电子设备更新换代的速度也在加快,废旧电路板的处理逐渐成为一大环境问题,为了响应绿色经济概念,国家大力发展废旧电路板处理技术,作为电子工程师,了解废旧电路板处理方法是很有必要的。1、回收再利用对于废旧电路板,最理想的处理方

废旧电路板如何处理?如何不污染环境?

答:在PCB设计完成后,需要导出器件物料BOM表单,以方便公司采购人员采购项目内使用到的电子元器件。可以在原理图中导出BOM,也可以在PCB中导出BOM,在PCB中导出BOM可按以下步骤进行:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第90问 输出钻孔数据的表格是重叠的,应该如何处理呢?

在AD中,所有层打开后焊盘出现这种情况,层切换到顶层也是这样,在PCB库里面也是这样,只有把top paste和topsolder 关闭后才能看到焊盘的网络和标识,不然怎么切换层都看不到,请哪位高手帮忙解决一下,谢谢AD 焊盘

在电子工程中,PCB的设计和制造最为关键,而PCB上有多种层,有信号层、电源层、接地层和机械层,今天我们来聊聊Assembly层。来聊聊Silkscreen元器件编号问题,希望本文对小伙伴们有所帮助。首先在回答这个问题前,我们先来了解下As

Allegro教学:Assembly层和Silkscreen元器件编号如何处理?

很多电子工程师在设计时域电路中,总会遇见很多很多问题,其中之一就是多时域设计中如何处理信号跨时域?这个问题曾劝退很多萌新,今天我们将回答这个问题。不同的时钟域之间信号通信时需要进行同步处理,这样可以防止新时钟域中第一级触发器的亚稳态信号对下

提问:多时域设计中如何处理信号跨时域?

答:用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件, place_bound层器件最大外围尺寸(焊盘和丝印中取大值)

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【Allegro封装库设计50问解析】第30问 PCB封装的实体占地面积在PCB上应该应该如何处理呢?

电子工程师在设计电子产品,主要分为表面及内部结构,而内部结构的电磁兼容性(EMC)设计最为麻烦,尤其是应用接地与搭接技术时,那么我们该如何处理产品结构的接地与搭接技术?1、接地在电子设备中,接地是抑制电磁噪声和防止干扰的重要手段之- -。在

产品结构的接地与搭接技术如何做?

在将原理图通过网表导入或者直接导入的方式导入到PCB中,我们有时候可以看到同封装的焊盘在进行绿色报错,一般情况下是多管脚的IC元器件报错

 AD中同封装的焊盘报错如何处理?

对无线工程师或网络专业的人来说,交换机是一个神奇的电子设备,通过它和路由器,你可以很轻松搭建网络,甚至城市网络都不是问题,但若是交换机出现以太接口故障该如何处理?一般来说,以太接口的典型故障问题是带宽的过分利用,碰撞冲突次数频繁;使用不兼容

​交换机以太接口故障的解决方法

在Allegro中槽孔的热风焊盘应该如何处理

在Allegro中槽孔的热风焊盘应该如何处理呢