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作为各种元器件的载体及电路信号传输的枢纽，PCB早已成为电子信息的核心部分，其质量好坏及可靠性水平决定了整机的质量及可靠性，但在制造过程中可能遇见PCB板失效，针对这种情况，该如何分析？1、外观检查外观检查是最基本的失效分析方法。通过目视或
PCB钢网，是PCB板上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接时，要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，这就需要做一个钢网。钢网上，在每个贴片焊盘的位置开一个洞，这样，用机器刷锡膏时，所有洞就会有锡膏漏到PCB板上。
虽然很难相信，但印刷电路板（PCB）是有保质期，如果PCB过期了，该如何处置？部分工程师会选择将其烘烤去除潮气，再使用，那么这种做法是可取的吗？首先，PCB过期了是有危害的，主要有两个影响，分别是胶合力老化和表面处理失效。前者可以理解，后者
真空传感器是用于检测真空度的传感器，它们被广泛应用于航空航天、汽车制造、医疗设备等领域。如果真空传感器出现故障，可能会导致设备无法正常工作，因此判断真空传感器是否坏了非常重要。如果真空传感器失效，将会导致发动机失去精确的燃料喷射控制，而降低
本篇根据《电子微组装可靠性设计（基础篇）》的相关内容改编，本篇的思维导图如下，重点介绍四个方面的内容一、基于失效物理可靠性设计方法的缘起和发展二、基于失效物理可靠性设计方法的基本原理三、基于失效物理可靠性设计方法的核心技术链四、失效物理模型及应用基于失效物理（PoF）的可靠性设计方法，即应在产品性能
对电子工程师来说，在使用Altium Designer进行团队协作时，域控制器之间的幅值是至关重要，但在使用过程中很容易遇见域控制器之间复制失效的问题，导致团队协作困难，设计效率大大降低，面对这种情况该如何找到原因并解决问题？1、AD域控制
答：一般处理模拟地、数字地的方法有以下几种：直接分开，在原理图中将数字区域的地连接为DGND，模拟区域的地连接为AGND，然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地，并吧间距拉大；数字地与模拟地之间用磁珠连接；数字地与模拟地之间用电容连接，运用电容隔直通交的原理；数字地与模拟地之间用电感连接，感值从uH到几十uH不等；数字地与模拟地之间用零欧姆电阻连接。总结来说，电容隔直通交，造成浮地。电容不通直流，会导致压差和静电积累，摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联，就是画蛇添足，因为磁珠通直，电容将失效。
在表面贴装技术（SMT）加工时，可能会遇见立碑现象，也就是贴装原件的一端脱离焊盘，另一端中直立在焊盘上，这种现象不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路失效，下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环
锂电池在使用或储存过程中会出现一定概率的失效, 包括容量衰减(跳水)、循环寿命短、内阻增大、电压异常、析锂、产气、漏液、短路、变形、热失控等, 严重降低了锂电池的使用性能、一致性、可靠性、安全性。对锂电池失效进行准确诊断并探究其失效机理是锂电池失效分析的主要任务, 对锂电池性能提升和技术发展也具有深
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