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过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。第一步，创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件，点击File-New，新建一个Flash,按图示参数创建好，保存名为Flash32，如图4-108所示， 图4-108 创建flash示意图第二步，打开Pad_Designer，按以下参数新建好过孔，如图4-109所示，设置钻孔参数，如图
随着电子设备的复杂性和集成度越来越高，PCB多层板应用频率越来越高，是许多电子工程师的关键技能，多层板设计涉及到一系列复杂问题，如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做？1、多层板堆叠设计的基础知识①层
随着时代高速发展，PCB及高速PCB设计已成为当代电子工程师必须掌握的设计技能之一，还要了解PCB制造工艺和PCB模拟仿真方法，所以今天我们来聊聊，分析下PCB板的分类及特点。一般来说，根据不同的目的，印制电路板可分为多种分类方法：1、单面
购买后联系助教拉入答疑群 随着电子技术的不断革新和芯片生产工艺的不断提高，印制电路板（PCB）的结构变得越来越复杂，从最早的单面板到常用的双面板再到复杂的多层板，电路板上的布线密度越来越高，同时随着DSP、ARM、FPGA、DDR
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为
随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构
在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。
随着电子行业的高速发展，高速PCB布线密度的增加，频率和开关提速，相对应的高速pcb设计要求也越来越严格。在高速pcb设计中，通常采用多层板进行设计，那么在设置中无可避免的就需要利用到过孔来实现互连。过孔做为互连结构之一，就相当于一个信号传输的一种离散结构，会导致高速pcb设计中的信号反射、衰减，信
答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊
PCB工程建立及工程名称命名是PCB设计前的准备工作，但同样也不可小觑，工程师必须先做好这两类工作，才能保证后续工作的顺利进行，不过很少人会讲这方面知识，所以今天本文将集中讲讲PCB的工程建立及工程名称命名方法。1、PCB工程建立PCB的设
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