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随着时代发展，射频电路在现代通信和无线设备中扮演着至关重要的角色。在射频电路设计中元器件封装对电路性能至关重要，很考验工程师的基础功力，下面我们来看看需要注意哪些方面。1、封装类型的选择在射频电路中，常用的元器件封装类型包括表面贴装技术（S
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在绘制原器件封装的时候，如果对管脚一个一个去进行放置会影响效率，因此可以通过对管脚进行复制来实现快速放置管脚。第一步：在元件界面点击添加端点图标，先进行一个管脚的放置，如图1所示图1 放置管脚示意图第二步：选中放置的管脚进行右键，选择复制选
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提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。
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在AD中新建的封装库，会自动生成一些默认的属性，如果需要添加一些特殊的属性，需要手动自己添加，添加的方法如下:第一步:打开SCH Library,选中双击器件，编辑器件的属性；弹出属性对话框，选择Description栏，对器件添加新的属性
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