画元件封装时如何批量导入PCB封装？SCHLIBPCBLIB

电感所在层的内部需要挖空处理2.建议走线尽量离板边20mil，器件摆放离板边40mil3.注意采用单点接地，此处不用打孔，只用在芯片中间打孔进行回流即可后期自己调整一下布局4.散热过孔需要开窗处理5.元件封装不对6.注意铺铜尽量包裹住焊盘。

在电子元件封装中，贴片电子元件封装是一个非常重要的环节。随着电子产品越来越微型化，对贴片电子元件封装的要求也越来越高。下面，我们来探讨一下贴片电子元件封装的要求标准。如果您对即将涉及的内容感兴趣，那么请继续阅读下文吧，希望能对您有所帮助。可

​因为考虑到PCB布局存在限高要求，这种情况需对高度等进行例行检查，元件高度检查需要元件封装设置好高度信息，设置好高度检查规则及适配范围（全局还是局部），并勾选高度检查。

在PADS软件当中，制作封装时丝印边框无论是定义在走线层、丝印层、装配层，最后做出的板都是一样的，只要是2D线，就会自动识别为丝印，不必担心影响走线问题。

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