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作为一个做设计的新手，在刚学pcb设计时，经常会由于电源通道处理不当（过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽），而导致pcb设计不合格，生产出来的pcb报废。那么，我们在做pcb设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的？过孔数量要打多少个？
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大面积敷铜就是将pcb上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用cadence allegro敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。Z-Copy的命令，执行菜单命令edit→Z-Copy，如图：
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沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到pcb板子上，而是需要在pcb板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过pcb板，让其管脚可以正常地贴装到pcb板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geom
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1. 掌握ORCAD软件绘制原理图库及方法. 2 掌握Allegro软件绘制pcb库以及pcb的方法 3.掌握ORCAD&Allegro软件的快捷键运用、提高pcb设计效率 4. 掌握产品设计中从原理图设计- pcb设计-生产文件输出的整个设计流程
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本视频采用Altium designer 19 ，主要介绍关于我们的工程菜单栏下面的参数的认识，包括我们的pcb和我们原理图的菜单栏下工程菜单栏的认识，包括我们的工程的编译，工程的跳转，工程的差异化对比，工程的版本的控制，工程的数据管理器，工程的option界面。
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