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答：我们使用allegro软件进行设计PCB图纸之前，需要对整个设计的参数进行设置，需要执行菜单命令Setup-Design Parameters，如图5-50所示：
答：第一步，执行菜单命令Setup-User Preferences，进行用户参数的设置；第二步，进入设置界面。在左侧边栏中找到Ui，在Ui下面的子菜单栏中找到Undo命令，如图5-208所示，在Undo_depth中设置撤销的步数，一般设置50就足够用了。
Allegro的封装包含的文件有dra文件、psm文件、pad文件、device文件（如果是第三方网表才需要）。打开allegro软件，菜单栏点击Setup-User Preference，进入用户设置界面，然后点开Paths,选中下一级菜单的Library
答：我们这里所说的铜皮避让区域，一般指的是手动去对铜皮进行修整过的地方。在处理相同模块的时候，这个手动进行调整过的地方是可以进行复制的，这里讲解一下，如何对修整好的铜皮避让区域进行复制以及其它操作，具体如下：
答：我们在allegro软件中，铺铜的时候，有两种铜皮可以选择，一种是静态铜皮，一种是动态铜皮，如图6-101所示，是静态铜皮，如图6-102所示，是动态铜皮。
答：对于PCB上某些DRC，是可以忽略，可以通过Waive DRC将此DRC隐藏。第一步，在Find选项卡中勾选DRC errors；第二步，然后将光标移动到DRC附近，右击选择Waive DRC，如图5-202所示；
答：首先，指定好库路径，创建异形的Shape文件。选择File->new命令，在弹出的对话框中选择Shape Symbol，如图4-34所示； 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步，按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位，再使用Shape命令绘制所需要的图形，再进行保存，如图4-35所示； 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步，一般使用Shape制作焊盘，除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape，Solder
答：一般allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内
答：使用allegro软件进行PCB设计，一般会使用约束规则辅助设计，当设计时有对象违反了设置的约束规则，软件会以DRC标记的形式提醒设计者。
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