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摘要微环调制器损耗低、占地面积小，是高速光互连的理想解决方案。然而，这些器件对温度和工艺变化非常敏感，会严重影响其性能，尤其是光调制幅度（OMA）。于是，最大限度地提高 OMA 对于实现可靠、高效的数据传输非常重要。在本文中，我们将探讨 Zabihpour 等人提出的新型校准技术，可解决工艺变化带来
Agilex™ FPGA 家族基于10纳米技术，可为各种计算密集型和带宽密集型应用提供定制加速和连接，同时提高性能并降低功耗。 Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术，集成了首款基于 10 纳米制程技术的
随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SiP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
电子微组装封装概念
本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有
在电子工程领域内，封装技术对于芯片的稳定性、性能及成本都有着至关重要的影响，其中，SiP封装作为一种灵活且可扩展的封装形式，被广泛应用在各种实时通信应用程序，本文将谈谈SiP封装的分类及优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。1、单列直插式封装（S
步入21世纪后，无线通信技术高速发达，越来越多的电子设备开始具备无线通信功能，在此过程中，SiP（Session Initiation Protocol，会话发起协议）功不可没，下面将谈谈SiP协议的概念及功能。STP是一个应用层信令协议，
随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SiP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SiP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统
随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品迭代更新速度加快，逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展，而系统级封装（SiP）因为具备设计灵活、短周期、兼容性好、低成本等特点开始脱颖而出，成为工程师必须优先了解的一种理想封装技术
毫无疑问，在5G网络研究里，我国是位于全球顶级水平，拥有全球最大的5G网络建设基础和最广泛的5G用户数，华为和中兴等5G公司更是被美国封杀，而作为5G网络的重要协议之一，会话发起协议（SiP）更是迎来了春天。今天来聊聊SiP协议的五大功能。
