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随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。
SIP失效模式和失效机理
SIP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SIP的高密度封装结构失效是导致SIP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SIP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
在电子工程领域内，封装技术对于芯片的稳定性、性能及成本都有着至关重要的影响，其中，SIP封装作为一种灵活且可扩展的封装形式，被广泛应用在各种实时通信应用程序，本文将谈谈SIP封装的分类及优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。1、单列直插式封装（S
随着智能手机广泛应用，作为手机的核心协议，SIP协议已成为网络通信工程师必须掌握的一种网络协议，但仍然有很多人不清楚SIP协议，所以今天我们来聊聊SIP协议的定义及功能。SIP是由IETF组织提出的一种开放式IP电话信令协议，目的是解决IP
步入21世纪后，无线通信技术高速发达，越来越多的电子设备开始具备无线通信功能，在此过程中，SIP（Session Initiation Protocol，会话发起协议）功不可没，下面将谈谈SIP协议的概念及功能。STP是一个应用层信令协议，
wallys--QCN9074 WiFi 6E Card OpenWRT, IPQ6010,802.11ax, 2x2 2.4G&5GQualcomm-AtheroSIPQ6010Quad-core ARM 64bit A53 @1.8GH
随着5G开始商用落地，5G基站越建越多、5G网络范围越来越大、5G产品逐渐层出不穷。在此趋势下，5G SoC需求日益增长，连带着高通、三星、联发科等将重点集中在5G SoC。不会芯片封装？凡亿教育教你！IC&SIP芯片封装设计与信号目前联发
