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PCB板铺铜打孔
按照PCB板的层数不同，可分为单面板、双面板和多层板，虽然都属于PCB板，但制作流程却有很大的明显，身为电子工程师的你，知道它们是如何制作吗？今天凡小亿开课谈谈它们的制作工艺，希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是，相比多层板，单面板和双面板
在电脑内存条、显卡上有一排明显的金黄色导电触片，它就是我们常说的“金手指”，是作为PCB板对外连接网络的出口，作用非常大，但部分工程师可能对它了解不深，所以下面讲讲PCB的“金手指”。“金手指”（Gold Fingers）是指PCB板上的镀
在PCB设计中，过孔是非常常见的元件配置，它的存在可以帮助减小PCB板上的电磁干扰，为PCB板提供良好的稳定性，是电子工程师必须掌握的基本技能。下面我们将聊聊如何合理使用PCB过孔，希望对小伙伴们有所帮助。首先，过孔可以连接不同层次的电路，
对PCB工程师来说，电路设计是最为复杂最耗时间的日常工作，尤其是在面对客户的多种需求，工程师需要运用自身知识来设计出一个个精密的PCB板。然而很多工程师在对层、过孔这两个方面的理解程度不够深，所以今天讲讲如何在层、过孔进一步提升自己的技巧。
1.1、PCB尺寸与形状PCB板材形状焊接加工尺寸为宽（200mm～250mm）*长（250mm～300mm）。对PCB长边小于125mm、或短边小于100mm的，可采用拼板方式（如图1.1）。这种尺寸利于避免波峰焊和回流焊加工过程的问题。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随
答：我们在进行一些复杂的PCB设计时，都会有很多结构限制，比如这里限高3MM等需求，为了辅助工程师们更好的进行设计，我们需要在PCB区域内绘制限高区域，并设置限高的参数，具体操作如下所示：第一步，在PCB板上绘制需要限高的区域，执行菜单命令Setup-Areas，在下拉菜单中选择Package Keepout，如图5-66所示，显示器件禁布区。
在现代高速电子设备中，PCB板的阻抗测量和控制是至关重要的技术，准确的阻抗设计和测量可确保产品的信号完整性、抑制信号串扰及提高系统性能，因此是很多电子工程师的重点学习内容，下面聊聊PCB阻抗测量及控制方法。一、PCB板上如何测量阻抗？1、T
Altium Designer创建异形铜皮很多情况下我们有一个圆形的PCB板，或者是非规则的板子形状，我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，应该如何操作？可以按照如下。1、选中封闭的异形板框或者区域，如图1，选中一个圆形的闭合环或者其他
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