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在AI芯片市场领域，NVIDIA一直处于领先位置，Intel由于技术和团队整合等原因被甩开，现在开始不断追赶。Intel在其VISION 2022大会上公布了新款深度学习芯片Habana Gaudi 2和Habana Greco，分别用于A
近年来，无线网络技术迅猛发展，已发展到5G阶段，各国各组织都在大规模推广5G技术，5G网络已在全球上百个国家地区部署。5G时代，大家都在学的高端技术->《多频终端天线》一般来说，5G信号好坏取决于5G基站的覆盖程度，偏远山区等因地形建设难度
根据Intel的芯片工艺路线图，到2025年之前他们要在短短4年内掌握5代CPU工艺，其中有2代还是首次进入埃米级工艺，今年下半年将要量产Intel 4工艺，也就是对标友商的”4nm“工艺，也是Intel首款使用EUV光刻机的工艺。目前台积
众所周知，晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分，而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主，近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板？
众所周知，目前主流的通用CPU架构主要由两家垄断，分别是Intel的x86和ARM、它们几乎占据了桌面、服务器及移动平台。而我国较为出名的是龙芯中科研发的龙芯架构。不仅仅是纸上谈兵，更是实战操作实力>>《90天硬件工程师实战特训班》龙芯中科
自从Intel更换总裁基辛格，并推出Arc游戏显卡后，GPU显卡市场格局大大改变了，由原来的MAD和NVIDIA两家争霸变成三国争夺战。不懂毫米波阵列天线？来凡亿教育！《梳状毫米波阵列天线设计实战课程》据外媒报道，Intel不仅要在游戏显卡
今年3月份，以台积电、高通、Intel等为首的行业巨头联合创立Ucle产业联盟，并推出全新的通用芯片互连标准——Ucle，旨在共同打造Chiplet互连标准。成为企业钟爱的电子工程师，选择凡亿教育《弟子计划：高速PCB设计&1对1》同一时间
受新冠疫情持续影响，多种行业的芯片需求日益增加，鉴于可观的利润，台积电、三星、Intel等多家芯片厂商纷纷宣布扩产以增加产能，然而现在的设备制造商已成为半导体行业急剧扩张的最大障碍，产能纷纷爬坡。全方位授课体系，零基础学STM32选择《60
HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。
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