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80C51单片机是Intel公司早些年退出的一款经典8位微控制器,广泛应用在各种嵌入式系统中,集成了CPU、存储器、I/O接口等多种功能,可通过特定的引脚与外部设备进行连接和通信,本文将介绍80C51单片机的引脚及功能。1、电源引脚①VCC

80C51单片机的引脚及功能介绍

众所周知,Intel主打热品绝对是酷睿处理器,然而由于十几年前业务多次变动,导致酷睿处理器命名方式几乎不一样,直到采用酷睿i+数字命名,i5、i7、i9等,才统一了酷睿处理器,然而这个命名方式将被放弃。近日,Intel宣布2023年下半年将

Intel酷睿CPU命名大改,i5/i7/i9消失

在DIY电脑时,CPU及显卡往往是重中之重,高配置高质量的CPU和显卡能带来极佳的工作/游戏体验,但很多小白常常被CPU型号及后缀搞乱,甚至买错机型导致体验不佳,那么作为小白,我们应如何选择CPU,首先是要了解CPU后缀,避免装机点不亮或白

​小白必看:如何选择CPU?CPU后缀是什么意思?

众所周知,若是要评选半导体大国,拥有三星电子的台积电、拥有台积电的中国台湾地区和拥有Intel的美国是全球前三的半导体大国,尤其台积电、三星都是全球唯二可生产2nm工艺的芯片代工厂商,然而很少人知道十几年前,日本也是首屈一指的半导体大国。近

日本欲振兴半导体,誓要2025年搞定2nm工艺

电子发烧友网报道(文/李弯弯)不久前,IBM 研究院推出了一款AI处理器,名为人工智能单元(Artificial Intelligent Unit,AIU),这是IBM首个用于运行和训练深度学习模型的完整 SoC。IBM声称,其比通用CPU工作更快、更高效。AIU:32个处理器核心、230亿个晶体管

IBM全新AIU芯片:5nm工艺,230亿晶体管!深度学习处理性能强劲!

虽然Intel在半导体晶圆代工发展不顺,但随着新CEO帕特·基辛格上位,重点布局晶圆代工,更是立下誓言争取反超台积电和三星电子。现在这个看似无法实现的梦想或许很有可能实现。在Intel计划中,四年争取掌握5代CPU工艺,当前Intel已经做

​Intel明年将量产1.8nm工艺,有望超越台积电

众所周知,在上世纪八九十年年代左右,日本曾经是半导体领域的一方霸主,甚至打遍海外公司,逼得Intel推出内存芯片转向CPU领域发展,然而却因为错过基于导致逐渐衰落,无力在芯片先进制造工艺上竞争。为振兴半导体事业并掌握核心技术,日本近年来多次

日本为振兴半导体,将投入5万亿日元量产2nm工艺

众所周知,若是要制作先进芯片,离不开EUV(极紫外)光刻机,不管是世界一流的芯片代工厂商台积电、三星、Intel等,都需要和EUV光刻机厂商ASML打好关系,然而有个厂商却宣布成功绕过EUV光刻机打造出先进芯片?近日,美国内存芯片龙头企业美

美光宣布已成功绕过EUV光刻技术制作芯片

仅看近30年的发展,以PC为代表的行业几度繁荣而后归于平静,从最早的百兆级处理器速度倍频直到今天的几个GHz级别,总线位宽从16位扩展到今天的64位,以Intel为首的行业龙头公司将CPU的处理能力整整提升了成百上千倍。 在总线宽度和处理器速度达到瓶颈后的近10年里,整个行业将突破的战场放在了高速接口上,外部串行高速接口的速率从Gbps迅速飞升到几十个Gbps,为了实现更高的吞吐量,还采用了复杂的高阶调制和增加链路宽度的办法。这一切简直是以“迅雷不及掩耳盗铃之势”汹涌而至,作为“攻城狮”的你做

为什么说具备高速信号仿真知识很重要?

USB 2.0和USB 3.0是最常见的通用串行总线,也是应用广泛的输入输出技术规范,也是由Intel公司开发的总线架构之一,被广泛应用在个人电脑和移动设备等信息通讯产品,因此是工程师最为了解的接口之一,但很多人可能不太清楚USB 2.0/

​USB 2.0/3.0接口布局布线设计方法盘点