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众所周知，荷兰由于存在ASML光刻机企业，在全球半导体行业中占有重要地位，而光刻机被誉为芯片之母，加上全球唯有ASML有能力生产可应用在芯片先进工艺制程的光刻机，因此荷兰的一举一动，极有可能决定全球半导体行业发展。6月30日，荷兰政府正式颁
虽然Intel在半导体晶圆代工发展不顺，但随着新CEO帕特·基辛格上位，重点布局晶圆代工，更是立下誓言争取反超台积电和三星电子。现在这个看似无法实现的梦想或许很有可能实现。在Intel计划中，四年争取掌握5代CPU工艺，当前Intel已经做
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以并查看《PCB工艺制程能力介绍及解析（上）》。图形转移线宽公差PCB加工十
近日，网传台积电3nm芯片的生产被推迟到了2022年第四季，针对这一说法，台积电回应称，3nm制程的发展符合预期，良品率很高，将在第四季度晚些时候量产。早前就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅
虽然在很早以前，Intel还是能和台积电、三星并称为全球唯三可使用芯片先进工艺制程的半导体晶圆代工厂商，但随着多年的经营不善，Intel逐渐落后于台积电、三星。直到2021年2月份，Intel现任CEO基辛格上位，大刀阔斧开展改革活动，并宣
现阶段，按照芯片路线图，台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程，但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术，台积电显然在3nm工艺制程上十分小心，依然沿用FinFET技术，但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报
台积电作为全球领先的半导体制造商之一，其最新的工艺制程可以说是引领了整个行业的发展方向，也推动了半导体信息技术的进步。当然，为保持行业的地位，台积电也做出了许多方法。据外媒爆料，在3nm制程工艺量产之后，台积电工艺研发的重点也将转向2nm制
自从苹果发布M1自研处理器芯片，并将其发展成M系列处理器，意味着苹果真正地摆脱了ARM的芯片限制，真正地打通了软硬件生态系统圈。为保证M系列处理器拥有最先进的工艺制程和性能配置，苹果选择台积电进行芯片代工，近日有人爆料出关于苹果的M2 Pr
众所周知，作为台积电最大的客户，苹果永远都是首发采用台积电最新的工艺制程，包括现在的iPhone 15系列（iPhone 15 Pro/PM），全球首发3nm工艺，那么苹果什么时候可以用到2nm工艺？据外媒报道，苹果推出的iPhone 15
产品简介Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件基于业内最先进的16nm FinFET+工艺制程打造，整合了64位ARM Cortex-A53处理器、512位ARM Mali-400 MP2图形处理器以及可编程逻辑单元，具有强
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