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答：我们在时序等长时，除了考虑信号线的走线的长度以外，在高速设计领域里还需要考虑封装本身的引脚长度。所谓封装引脚长度，指的就是元器件封装内部的引脚长度，这个长度一般芯片的厂家会提供这数据，我们要做的就是将数据导入到规则管理器中，与等长一起处理，具体的操作步骤如下：
答：添加完成走线的阻抗线宽之后，这样PCB板上信号走线就会按照所设置的物理走线线宽进行。除了添加走线的线宽之外，还需要添加间距规则，来规范不同元素之间的间距，满足生产的需求，添加间距的操作步骤如下所示：
答：我们使用Allegro软件进行布局操作的时候，会有很多结构器件或者定位孔是固定的，我们为了防止后面发生误操作，一般会使用锁定命令，将其锁定，具体操作的步骤如下所示：
答：我们知道，在Allegro软件中，推挤电气网络信号的命令是silde命令，我们调整非电气走线的命令是哪一个呢？是Vertex命令。这里呢，我们讲解一下Vertex的详细用法，具体操作如下所示：第一步，我们以调节丝印线为例来讲解Vertex命令的使用，如图5-186所示，我们需要将下面的网口器件的右侧丝印向右移动10mil；
答：在Allegro软件中，功能面板一共分为三项，分别是Find面板、Options面板、Visibility面板。如图5-43所示，这三个功能菜单可以吸附在PCB设计窗口的左右两侧，并自动弹出或者是隐藏，下面我们介绍下每个面板的具体含义与作用。
答：沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Ge
答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊
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