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1.485走类差分需要优化一下2.模拟信号走线需要加粗处理3.晶振走线需要优化一下，尽量走类差分处理4.差分对内等长误差5mil5.跨接器件旁边要多打地过孔，分割间距建议1.5mm，有器件的地方可以不满足6.模拟信号呈一字型布局，走线加粗7
UART、I2C、RS485……这些通信虽然都普遍在用，但解释起来也是模棱两可，觉得有必要整理一下，目的是巩固和区分。文章有点长，建议先收藏，需要的时候再拿出来看。UART通用异步收发器UART口指的是一种物理接口形式(硬件)。UART是异
1.485需要走内差分处理2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距建议2mm3.晶振下面尽量不要走线4.差分走线不满足间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
一、RS485 接口介绍RS-485 采用平衡发送和差分接收方式实现通信，其接口详细的电器参数如下：接口定义：A、B工作电压：-7V-12V信号速率：10Mb/s接口电缆： 双绞屏蔽电缆走线方式：根据实际的情况进行走线，最大长度1000m二、EMC 设计要求RS485 用于设备与计算机或其它设备之间
1.485需要走内差分处理2.模拟信号需要单根包地，一字型布局3.晶振走内差分需要优化一下4.跨接器件旁边尽量多打地过孔，不同的地间距建议2mm 5.除差分外，其他信号都需要加粗到20mil6.网口差分对内等长误差5mil7.模拟信号单根包
2层stm32开发板评审
晶振这里不用打过孔进行换层，晶振要包地处理并打地过孔晶振的走线要类差分走线走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。确认电源部分的走线是否满足载流要求485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理
变压器下面所有层都要挖空处理xsignal等长超出误差范围差分没有做对内等长dm5这根线没有进行等长485的这个类差分可以优化一下。电感所在层要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
做过EMC检测的朋友都应该知道，EMC主要是对电路有要求（当然，软件也要考虑一些地方）。我之前一家公司是做医疗器械的，产品各项功能基本没啥问题，但拿到检测中心去做EMC检测，各项指标不合格，只能回家慢慢整改了。今天给大家分享485接口的EM
1.485需要走内差分，此处需要优化一下2.模拟信号需要单根包地，走线加粗，并且模拟信号下面不要有其他信号的走线3.差分对对内等长误差5mil4.百兆网口需要添加100oh的 class5.网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil6
1.485需要走内差分处理2.丝印尽量不要上焊盘3.其他信号不用穿到模拟信号里面来，模拟信号尽量一字型布局4.节能改造需要走内差分，并包地处理5.网口除差分信号其他都需要加粗到20mil6.输出主干道需要铺铜处理7.反馈走一根10mil的线
