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Allegro作为一款功能强大的电子自动化设计（EDA）工具，广泛应用在电子设计领域，然而，由于其复杂的功能和操作，工程师在使用Allegro软件可能会遇见各种各样的问题，其中之一是如何进行3D模型设计？本文将针对这各问题进行回答，希望对小
答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
很多时候我们手上拥有光绘文件（Gerber文件），但是苦于PCB源文件没办法拿到，而我们又想看一下PCB整板的3D效果或者与Gerber文件的比对文件。其实，这样的做法无疑是为了抄板时的校准，因为如果想看Gerber文件，直接用CAM350软件就可以查看每一层或者整个电路板的样子，也会更正确地查看线路的连接。因为格式兼容的问题，转换的PCB仅供参考，须检查和修整之后才能使用。
答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
为了提高我们输出文档的模板的一个效率，首先我们的输出文档包括我们的PDf,3D视图，gerber的生产文件，装配文件，等等一系列有关的文件，对于小工程项目的文件的输出，我们一般自己输出文档就够了，然后一个个文件的输出，但是对于我们的大型的项目对策的模板的输出就需要我们使用一个通用的模板进行一个输出，那么这里就需要用到我们Altium designer 中output job。
3D打印（3DP）是一种快速成型技术，也被称为增材制造。它以3D模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体。在3D打印过程中，材料通常是以线状或粉末状的形式使用，打印机会根据数字模型的指令，逐层堆叠材料来
近日，中国成功研发首颗“3D封装”芯片，内置600亿晶体管。谁能想到，一个指甲盖的芯片上竟会发展到内置几百亿的晶体管，并有朝着千亿晶体管进发的趋势。零基础学硬件：>>晶体管选型及电路应用>>四大硬件电路能力模块教程以苹果为例，2020年苹果
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