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随着时代发展,射频电路在现代通信和无线设备中扮演着至关重要的角色。在射频电路设计中元器件封装对电路性能至关重要,很考验工程师的基础功力,下面我们来看看需要注意哪些方面。1、封装类型的选择在射频电路中,常用的元器件封装类型包括表面贴装技术(S
提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。
在表面贴装技术(SMT)加工过程中,可能会出现焊锡球形成的问题,焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路短路,从而影响产品性能和可靠性,所以必须提前了解焊锡球的形成原因,找到方法去解决。1、焊膏粘度粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和
答:指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
电容是电子元器件产业中销售量的产品,由于其类型繁多,因此可以满足很多不同领域的需求。钽电容器外形多种多样,并制成适于表面贴装的小型和片型元件,在诸多领域中的应用都是必不可少的。但是任何产品都是有使用寿命的,那么钽电容的寿命有多长呢?接下来就
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS
在PCB设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天,电路菌带大家来了解下焊盘的种类,以及在PCB设计中焊盘的设计标准。焊盘,表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路
答:SMD是Surface Mounted Devices的缩写,是意表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。
在表面贴装技术(SMT)加工时,可能会遇见立碑现象,也就是贴装原件的一端脱离焊盘,另一端中直立在焊盘上,这种现象不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路失效,下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环
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