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接地设计是解决电磁兼容问题的重要手段，但通常是产品工程师很难掌握与理解。如果在产品PCB设计时对接地进行重视，那么就会大大减少产品EMI以及EMS问题的概率。 本次主要从地的定义入手，讲解地设计的“初心“，从原理上讲解PCB地设计如何对电磁兼容的影响，并根据理论指导PCB如何进行地的设计，分析指出地阻抗以及地回路面积对产品电磁兼容影响，并结合产品说明产品如何进行PCB接地设计，如何PCB分地设计，并举例说明常见接地设计规则，指导产品工程师从接地本质上进行产品PCB 电磁兼容接地设计。
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答：做PCB设计时，有些区域可以设置禁止铺铜，但是允许走线。第一步，点击Setup-Areas-Shape Keepout，在需要禁止铺铜的区域画好禁示区域，如图6-327所示；
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