扫码关注
- 全部
- 默认排序
学习硬件的小伙伴们都知道，有些芯片工作时，由于功耗很大，导致温度也很高，常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等，谈谈这些散热措施。1、芯片散热与发热芯片在工作时，由于电流在半导体中流动会产生电阻，
电子设备热设计基础知识
电子设备热设计是可靠性设计的一项关键技术。热设计的目的是要保证电子元器件及设备在规定的热环境下，能安全正常的工作。掌握热设计的基本原则，正确选择电子设备的冷却方法，对提高电子设备的热可靠性至关重要。本篇主要讨论如下五个问题:一、电子设备热设计的目的;二、电子设备的热环境;三、电子设备冷却方法的分类;
亚稳态在电路设计中是常见的属性现象，是指系统处于一种不稳定的状态，虽然不是平衡状态，但可在短时间内保持相对稳定的状态。对工程师来说，亚稳态的存在可以带来独特的性质和应用，如非晶态材料、晶体缺陷等。在材料制备和应用方面，亚稳态也常常是一个挑战
随着电子设备的复杂性和集成度越来越高，PCB多层板应用频率越来越高，是许多电子工程师的关键技能，多层板设计涉及到一系列复杂问题，如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做？1、多层板堆叠设计的基础知识①层
PCB布局，简单来说是工程师综合考虑信号质量、电磁兼容（EMC）、热设计、DFM、结构、DFT等多方面基础上，将多种不同的电子元件合理地放置在PCB板上。布局有多重要？合理的布局是高速PCB设计中的第一步，很多小白都会比较重视布线而忽略布局
对电子工程师来说，热设计是最常见的散热操作，为保证电子设备或系统不受热量危害而影响到正常工作，工程师都会进行热设计，那么如果要想做好PCB板的热设计该如何做？1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口
现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。
RK3588系统采用PMIC芯片RK806来进行整体供电，如图1所示。整体布局时在满足结构和特殊器件的布局同时RK806尽量靠近RK3588，如需要考虑散热设计，可以适当保持间距不要太靠近也不能离的太远，摆放方向时，尽量优先考虑 RK806
在电子产品中．特别在航天产品中所用的稳压电源的设计是一个系统工程．不但要考虑电源本身参数设计，还要考虑电气设计、电磁兼容设计、热设计、安全性设计、三防设计等方面。任何方面的疏忽．都可能导致整个电源的崩溃．最终导致整个系统失效，丧失能力．所以我们应充分认识到电源产品可靠性设计的重要性。开关电源电气可靠性设计
散热设计基础知识
热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在
全站最新内容推荐
