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随着电子设备的复杂性和集成度越来越高，PCB多层板应用频率越来越高，是许多电子工程师的关键技能，多层板设计涉及到一系列复杂问题，如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做？1、多层板堆叠设计的基础知识①层
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将
Altium Designer中如何利用通孔去实现均流块(盗铜Copper Thieving)的添加一、盗铜的含义：盗铜就是具有偷盗行为的铜，在电子行业内称为均流块，也叫作电镀块。其所指的是添加在多层PCB外层图形区，pcb装配辅调和制造面
在PCB设计和制造中，为了保证线路板的性能及传输稳定，很多工程师会配备导通孔，而导通孔是将不同电路之间的信号连接起来的关键元素，但有很多情况下会将这些导通孔封闭或塞住，这是为什么呢？1、为什么需要塞孔？①防止短路在多层PCB中，导通孔可用于
一、导读在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。但是设计可不简单，多层板的接地设计有很大讲究，这里为大家分享的是工程师关于多层PCB板的设计接地
之前我们讨论了单面板或双面板的电磁兼容性设计，但若是在高速逻辑电路时，当这两个PCB无法满足电磁兼容性要求，我们应研究多层板的应用。今天我们来讨论下多层板应如何设计，才能满足电磁兼容性要求。一般来说，在进行多层PCB设计时，应先考虑带宽和等
在PCB设计和制造过程中，存在着许多专业主语，其中之一便是V-cut（V型切割），V-cut是很多工程师常用的切割方式，可将多层PCB分割成单独的板块，但有很多人没听说过，所以本文将详谈V-cut的定义、应用及注意事项。1、V-cut的定义
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
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