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差分信号打孔换层 注意两侧打上地过孔，缩短回流路径：注意器件尽量整体中心对齐：过孔注意间距，不要造成平面割裂：变压器上除了差分信号 其他的加粗20MIL：差分对内等长误差控制在5MIL：RX TX需要对内做等长以上评审报告来源于凡亿教育90
ReturnPath回流路径高速设计已成为愈来愈多PCB设计人员关切的重点。在进行高速PCB设计时，每位工程师都应重视其信号完整性，并且需时常考虑其信号电路的回流路径，因为不良的回流路径容易导致噪声耦合等信号完整性问题。如果电流必须经过很长的路径才能返回，信号路径的电感回路会增加。当系统中的电感回路
Sigrity PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析，作为专业的频域分析工具，为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析，并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题：如同步切换噪声（SSN）问题，电磁耦合问题，信号回流路径不连续问题，电源谐振问题，去耦电容放置不当问题以及电压
答：我们PCB中的信号都是阻抗线，是有参考的平面层。但是由于PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样，信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。跨分割，对于低速信号，可能没有什么关系，但是在高速数字信号系统中，高速信号是以参考平面作为返回路径，就是回流路径。当参考平面不完整的时候，会出现如下影响：Ø 会导致走线的的阻抗不连续；Ø 容易使信号之间发生串扰；Ø
CH9344公益评审报告
布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向和四角出线。2. 布线尽量避免直角锐角布线，导致转角位置阻抗变化和造成信号反射；尽量避免线从其他器件中心穿过。3.建议顶底层整版覆地铜处理，器件就近打孔接地减短回流路径。4.电源稳压芯片输入电路应该先经
PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做
电流的路径是个环路。因此，每个电流信号有来肯定有回。要获得最佳的PCB设计，需要了解信号的回流的实际路径。电路的信号完整性和EMC性能，直接与电流环路形成的电感相关，而电感大小则主要与环路的面积相关。在做PCB设计时，比较容易忽略回流的实际路径，因为它不像信号路径(通常是微带线)那么形象。微带线的回
敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示，设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性，能够提供良好的信号回流路径，改善信号传输质量，提高产品的稳定性，同时也可以改善铜皮的散热性能。
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.注意T点的间距要求，后期自己看视频在了解一下3.地网络需要就近打孔，缩短回流路径4.VREF的电源最少要加粗到15mil以上5.此处不满足载流6.注意差分走线要尽量耦合，满足差分间距要求，控好阻抗7
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