上期通过K因子法介绍了LLC仿真如何实现快速闭环，以及相位提升计算与传递函数的详细推导过程及分析，详见《LLC环路计算与仿真分析——K因子法》。但是使用该方法是有很多局限性的，如果需要自己放置零极点，该如何像K因子一样根据功率级波特图计算出想要的穿越频率和相位裕度呢？下面通过运放 光耦的反馈补偿一一

反射(reflection)和我们所熟悉的光经过不连续的介质时都会有部分能量反射回来一样，都是信号在传输线上的回波现象。此时信号功率没有全部传输到负载处，有一部分被反射回来现象。

技术工程师设计的职业发展之路和增值，保值，让路处事学问；

三极管稳压电路仿真分析设计方案-从稳压管的SPEC中我们可以看到，Vz@Izt这个参数，指在Izt=20mA时，稳压管的稳压值Vz=5.1V，也就是说流过稳压管的电流在20mA以上，稳压效果最佳。

要点：1.高速PCB在设计中常见的问题；2.高速PCB的特殊材料要求；3.高速信号传输的特征和挑战4.高速PCB设计的原则和考虑因素5.PCB设计存在问题6.高速信号仿真分析工具有那些7.项目实例，高速PCB的信号完整性仿真办法和技巧

主题；IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增，因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。

LLC环路设计参考杨波的博士论文《LLC resonant converter》第6章Small signal analysis of LLC resonant converter。功率级波特图在高于谐振频率时：低于谐振频率时：文章指出，LLC低于谐振频率的小信号特性非常稳定，在该区域有两个极点，因

我们看到跟随电子设计速度越高越高，体积越来越小，功率越来越高，工程师所面临的问题越来越多，也越复杂和多样。这就要求工程师能够掌握好Cadence Sigrity2019 /Clarity/ Celsius等分析工具的使用技巧，能够在整个设计过程中解决高速问题。将这种方法让设计不用在设计过程的后期进行耗时的仿真-修复-仿真的迭代。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。

答：打开Allegro软件，点开Analyze菜单栏，如图5-30所示，这是仿真分析菜单栏下一些命令行。下面我们对Analyze菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下：