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对半导体行业来说，2023年是疫情大流行之后的第一年，国内新能源、数据中心、人工智能等产业蓬勃发展，带动半导体产业迎来周期性复苏，为加强本土优势，2023年全球各地纷纷推出相关政策、目标等，下面我们来看看国内不同地区的半导体产业有哪些政策变
以下文章来源于Cadence楷登PCB及封装资源中心 ，作者Cadence本文要点相控阵天线是一种具有电子转向功能的天线阵列，不需要天线进行任何物理移动，即可改变辐射信号的方向和形状。这种电子转向要归功于阵列中每个天线的辐射信号之间的相位差
差分连接焊盘走线不要重叠、锐角，两边保持一致变压器除差分走线以外其他所有走线加粗到20mil以上差分走线尽量耦合差分走线出焊盘尽快耦合保持长度一致时钟信号包地打孔处理rx、tx分别建立等长组控制100mil误差分别等长走线应连接到焊盘中心，
差分线要按阻抗线宽线距要求耦合走线网口到芯片的差分都需要优化，后期自己好好理解差分，然后走线需要调整一下2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线需要优化一下，不要有锐角4.TX分组错误5.注意等长蛇形走线尽量45度，不要直角6.除了散热过孔，其
此处存在开路2.差分换层打孔尽量对齐，走线尽量耦合3.差分对内等长不规范，锯齿状等长不超过线距的两倍4.tpye-c差分对内等长误差5mil5.此处走线需要优化一下6.器件摆放尽量中心对齐7.过孔需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
在PCB设计时我们在处理DDR部分的时候都会进行一个拓扑的选择，一般DDR有T点和Fly-by两种拓扑结构，那么这两种拓扑结构的应用场景和区别有哪些呢？T点拓扑结构：CPU出来的信号线经过一个过孔后分别向两边进行连接,分叉点一般在信号的中心
数据中心使用的主要网络布线类型包括交流/直流电源、地线、铜缆和光缆。那么，你可能想知道我们如何确定应该使用哪种类型的布线？这是需要通过分析数据中心设备中使用的接口类型来确定的，布线类型的选择还取决于数据中心所用设备的带宽要求等等诸多因素。在
做过EMC检测的朋友都应该知道，EMC主要是对电路有要求（当然，软件也要考虑一些地方）。我之前一家公司是做医疗器械的，产品各项功能基本没啥问题，但拿到检测中心去做EMC检测，各项指标不合格，只能回家慢慢整改了。今天给大家分享485接口的EM
地分割间距最少保持1.5mm2.中间的热焊盘上尽量不要走线，后期自己更换一下走线路劲3.电源线宽尽量一致，满足载流4.走线没有连接到过孔中心，存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.天线一般需要加粗到20mil，天线下面不要走线，周围多打地过孔3.网口差分需要进行对内等长，误差5mil4.HDMI需要差分对间等长，误差10mil5.网口的其他信号都需要
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