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主干道尽量呈一字型布局2.电感所在层的内部需要挖空处理3.此处铜皮完全断开了,后期自己调整一下布局,重新铺铜4.反馈线10mil即可5.此处应该先进电容在经过电感转换成另一个网络6.走线尽量不要有锐角7.散热过孔需要开窗处理8.存在开路,后

90天全能特训班18期AD-楠窗-DCDC

器件摆放注意局部对齐处理2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.确认一下此处是否满足载流【问题改善建议】:加粗线宽或者铺铜处理5.差分线处理不当,锯齿状等长,

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AD铺铜后出现死铜如何处理

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AD铺铜后出现死铜如何处理?

DRC检查的时候出现modified polygons报错

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DRC检查的时候出现modified polygons报错

老师们,下午好!为什么我这里铺铜不能像上面一样铺满呢?

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1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔,外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊

90天全能特训班19期-蔡春涛-第四次设计作业-千兆网口设计

​我们在设计过程中,通常会遇到走线跟铺铜画错一步的情况下,导致走线跟铺铜无法使用

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您好 ,我直接铺铜以过孔焊盘生效了 但是过孔却还是十字连接刘老师能帮我看看吗铺铜规则设置以后 过孔却没有反应

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主干道尽量呈一字型布局2.配置电路走线加粗到10mil即可,不用进行铺铜3.电容摆放应该先打后小原则4.器件摆放焊盘不要太靠近板框,建议最少1mm5.反馈线走10mil即可6.走线未从焊盘中出线7.此处电流应该要先经过电容,在经过电感输入到

90天全能特训班18期 pads张成-DCDC

将原理图生成pcb库然后导入pcb中,对元件进行铺铜操作,其区域没有变化,只是有区域线,这中间是不是出现了什么操作错误?