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电感所在层的内部需要挖空2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜尽量包住焊盘,避免造成开路4.反馈要从最后一个滤波电容后面取样5.此处不满足载流,建议铺铜处理,走线不要有锐角6.电感下面尽量不要放置器件,可以放在芯片管脚上7.器件干涉8.走线与焊盘同
反馈需要从最后一个电容后面取样进行连接,走一根10mil的线2.存在多处开路3.电感所在层需要挖空处理4.散热焊盘中间要打孔进行回流,过孔要开窗,最好在阻焊层画铜皮进行开窗增加扇热5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
晶振靠近管脚放置,尽量少打孔换层,包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络,不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包裹住焊盘,这样容易造成开路3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放在器件,可以放在芯片下面5.此处需要加粗处理6.反馈需要走一根10mil的线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
差分等长不规范,锯齿状等长不能超过线距的两倍差分对内等长都需要优化,不满足要求2.器件摆放尽量中心对齐3.注意过孔不要上焊盘4.此处走线不满足差分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起,自己更改一下铜皮属性设置,重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地,散热过孔需要打在散热
器件摆放注意中心对齐处理2.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接3.注意过孔不要上焊盘4.存在stub线5.电感所在层内部需要挖空处理,后期自己在重新铺铜即可,铺铜尽量把焊盘包裹起来以上评审报告来源于凡亿教育90天
PCB板上电路导通,都是靠线路或过孔来传导的,从PCB制造流程可以看出,PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成,PCB孔铜厚度,是在两个电镀流程中完成,即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠