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晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
此处电源输入没有进行铺铜打孔连通2.两个过孔不满足载流3.反馈要从电容后面取样4.电感下面尽量你要走线5.电源没有连通6.滤波电容应该靠近管脚放置7.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
电源座子需要超出板框放置2.存在开路3.采用单点接地，此处可以不用打孔，只用在散热焊盘上打孔即可4.尽量从焊盘中心出线5.电源输出电容应该先打后小6.电容位置错误，这是第二路电源的输入电容，应该放在后面7.走线尽量不要有锐角，后期自己调整一
采用单点接地此处不用打孔2.走线尽量远离电感3.散热过孔需要开窗处理4.铺铜尽量包住焊盘，这样容易造成开路5.电感挖空所在层即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处为电源网络，线宽需要加粗3.确认一下此处是否满足载流，线宽尽量一致4.晶振下面不要走线5.差差分之外，其他的信号都需要加粗到20mil6.器件摆放不要挡住1脚标识7.注意等长线之间需要满足3W规则，与时钟信
在我们进行Pcb设计的时候，需要对于实际的pcb走线布局等进行规则设置，那么Pads Layout提供了多种设计的规则，如设置默认的安全间距，布线规则和网络规则等。
★掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★掌握DDR3设计的知识要点★掌握3W原则的PCB设计★了解T点拓扑结构及设计规则★掌握蛇形等长走线，阻碍线的使用★掌握叠层阻抗计算的方法★了解常见EMC的PCB处理方法
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