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1.485需要走内差分2.差分对内等长误差5mil3.焊盘出现不规范，尽量从焊盘中心出线4.地分割间距要满足1mm，跨接器件旁边尽量多打地过孔5.电感所在层的内部需要挖空处理6.输出尽量铺铜处理，满足载流7.此处反馈线尽量打孔走底层8.走线
一个学习信号完整性仿真的layout工程师在PCB设计中，晶振（晶体振荡器）是非常重要的电子元器件，相信大部分的PCB工程师对它都不会陌生。因为晶振是属于重要的器件，对于layout和布局都是要重点关注的，比如走线要尽量短，周围要包地处理。
区域规则设置是针对某个区域来设置规则。为了满足设计阻抗和工艺能力的要求，需要对个别区域设置特殊的线宽走线或者间距或者过孔大小等，这时可以对这个区域进行特殊规则设置，常用于各类不同pitch间距的BGA。
如果观察许多大佬的硬件电路设计，很容易发现他们都会放去耦电容，这样的做法是可以消除电源噪声，保障关键元件如ROM、RAM等的稳定工作，但很多小白不太清楚，所以今天我们来讲讲为什么要这么摆放去耦电容，需要注意什么？一般来说，PCB板上的走线、
USB2.0：差分走线是需要保持耦合，需要修改，不合格：USB3.0:还有一块铜皮存在板外，自己删除下：此处器件注意整体中心对齐放置：差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔：此处差分需要优化，要耦合走线 ：注意此处焊盘出线，需要从两侧边拉线出
芯片的物理实现过程中不是所有的走线与器件都不是理想的。金属走线与金属走线有重叠有并行。器件也是周围也会有其他器件，或其他走线。最终都会引入额外的电容。就像在电路上额外多出来一些小的电容。无法避免。同样所有导电材料也会有电阻的特性。所以电路中
时钟等长错误，按下方正确等长方法等长多处电源和地焊盘没有打孔导致开路地址线等长误差太大，地址线等长误差-+100mil电源没有连接，电源扇孔走线没有加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊
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