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走线在焊盘内和焊盘保持一样宽，出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错，一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
等长存在误差报错2.注意地址线之间等长也需要满足3W规则3.尺寸走线需要优化一下，尽量不要走直角4.地址线等长存在误差报错后期自己调整一下时钟差分信号中高端匹配电阻应该靠近T点放置等长可以在优化一下，满足3W的前提尽量紧凑一些，提高空间利用
电感铺铜挖空放当前层即可2.地网络要加粗处理，走线尽量不要有直角，后期自己调整一下3.铜皮尽量不要有任意角度，后期这种尽量合并铺铜4.反馈路劲需要远离干扰源5.除散热过孔之外，其他的过孔都需要盖油处理LDO采用十字连接要注意十字处要进行铜皮
注意铜皮需要在优化一下，尽量不要有直角和任意角度2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.元件摆放需要优化一下，尽量中心对其摆放4.采用单点接地，其他地方不要打孔，直接连接在芯片下面打孔进行回流5.散热焊盘中心
差分线要按阻抗线宽线距要求耦合走线网口到芯片的差分都需要优化，后期自己好好理解差分，然后走线需要调整一下2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线需要优化一下，不要有锐角4.TX分组错误5.注意等长蛇形走线尽量45度，不要直角6.除了散热过孔，其
器件遵循先大后小原则摆放，大电容放到前面小电容放大电容后相邻电路电感应朝不同方向垂直放置焊盘出线避免从长边、四角出线，铺铜、走线尽量避免直角锐角器件尽量中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
ROOM框导入不需要就进行删除：电感下面不要放置器件，自己整体调整下，可以塞到IC下面去：注意铜皮不要存在直角：电感内部都挖空处理：注意反馈信号加粗8-12MIL：铜皮尽量把焊盘都包裹住：注意整板是铺地铜进行回流，而不是铺电源信号，自己处理
采用单点接地，此处不用打孔2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线尽量不要有直角，后期自己调整一下走线路劲4.电感所在层的内部需要挖空处理5.相同网络的走线和铜皮没有连接在一起，后期自己调整一下铜皮属性6.铜皮尽量不要有尖角，尽量钝角7.走线尽
1.差分出焊盘后应就近耦合，尽量保持长度相等2.差分换层应该从过孔中间连出，旁边打上两个回流孔3. 走线多处锐角，应该避免锐角直角4.走线应该尽量短不要绕，时钟走线需要包地处理5.差分走线长距离不耦合6.走线直接连接就可以，删除多余走线7.
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