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购买后联系助教拉入答疑群 随着电子技术的不断革新和芯片生产工艺的不断提高，印制电路板（PCB）的结构变得越来越复杂，从最早的单面板到常用的双面板再到复杂的多层板，电路板上的布线密度越来越高，同时随着DSP、ARM、FPGA、DDR
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随着电子产品朝着多功能、便携式、小型化的方向发展，对印制电路板PCB高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘，以及严格的尺寸精度，于是激光技术被引入印制板的
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本课程是《朱有鹏老师单片机完全学习系列课程》第1季前2个课程，1.1部分旨在对整个课程体系、学习方法和思路、配套开发板等进行介绍，学习完本课程将对整个单片机系统学习的路线有清楚的认识和了解。1.2部分用通俗易懂的语言讲了很多和单片机有关的技术概念，如CPU、ROM、RAM、外设、电路板、软件硬件工作的差别等。目的是希望大家在轻松愉悦的氛围中对单片机加深认识。
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为什么开设这个课题？做好的PCB电路板发出去打样的时候，是不是经常收到板厂一大堆的QA问题确认？或是等到板子打样或批量出来之后，往往会收到工程人员很多的投诉，如“板子器件贴错了”“电容立碑了”。这些问题耽误时间不说，其实还说明你根本上对电路
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