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答：指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。波峰焊，就是将熔化的焊料，经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘的连接。回流焊与波峰焊的区别如下：l 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机
在电子工程领域，检修工作不仅是技术活，更是考验工程师专业素养与经验积累的过程。作为解决电子设备故障的专业人士，工程师检修时必须遵循多种原则，以此确保能够定位故障点，解决问题，下面来看看有哪些原则需要遵循。1、先静后动先，电子工程师需要保持冷
PCB电路板的设计是所有电子产品开发中的重要环节，然而当电子工程师在设计时可能会遇见一些常见的缺陷，影响到产品的性能、可靠性及稳定性，今天盘点下哪些缺陷是如何影响PCB？1、字符乱放字符盖焊盘SMD焊片，给PCB后续的通断测试及元件焊接带来
变换器是一种用于将一种电信号转换为另一种电信号的电子电路，广泛应用于电力电子、电机控制、通信等领域。在使用过程中可能会出现各种故障，影响了电路的性能和可靠性。在本文中，我们将介绍一些常见的变换器故障，并提供一些调试措施。故障原因（1）加热过
在电脑配件中，内存条（RMA）起着至关重要的作用，负责存储和提供临时数据给处理器使用，因此是很多DIY玩家会选择重金买的零件之一，但在使用过程中可能会遇见故障损坏情况，那么如何测试并进行维修？下面来看看吧！1、常见故障现象当电脑内存条出现故
PCB钢网，是PCB板上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接时，要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，这就需要做一个钢网。钢网上，在每个贴片焊盘的位置开一个洞，这样，用机器刷锡膏时，所有洞就会有锡膏漏到PCB板上。
HIC失效模式和失效机理
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中，组装互连
一直以来，压力控制器都是大家的关注焦点之一。压力控制器可能会遇到什么故障呢？下面跟着小goo一探究竟吧，希望您看完本篇文章可以对您的工作和学习有所帮助。1.使用压力控制器的时候，出现上、下壳体之间漏气，可用洗衣粉水涂抹后有无气泡产生来断定。
答：阻焊桥，又称绿油桥、阻焊坝，是SMD焊盘之间的阻焊油墨，其作用是为了防止在焊接的时候，SMD焊盘之间间距过小而产生桥接，从而产生短路。阻焊桥一般做的最小的宽度是4mil，不然无法生产。
直播时间：7月14日 晚8点为什么做这场直播？不知道怎么学？遇到问题没人问？到处找资料？行业范围广泛在未来成长中不知道如何选着合适的职业方向，对于期望行业需要掌握的知识点一无所知，不知道如何下手。从什么地方开始下手，学习规划路线不知。 电子工程师分为硬件电子工程师和软件电子工程师，但是呢作为一个电子工程师，硬件、软件，两手都要抓，而且两手都要硬，结果导向才能鉴证优秀工程师！直播简介：帮助在职业阶段遇到困境以及职业瓶颈困境，根据老师从业15年经验帮你分析，打通思路。直播亮点：1.发展电子工程师硬件方面的学习路线2.发展原理图设计的硬件工程师的学习路线3.发展PCB设计的硬件工程师的学习路线4.基于MCU的嵌入式软件工程师学习路线5.基于MPU的嵌入式软件工程师学习路线6.FPGA工程师学习路线7.物联网学习路线8.人工智能学习路线行业中的目前行业现状是怎样的？工程师这个行业所需要的的学历要求高，而且需要不断的学习成长技术覆盖能力强入门门槛又高直播具体讲解知识点：通用基础知识系列课程（如果有余力的情况下可以观看单独的电阻，电容，电感，二极管，晶体管相关课程）--->元器件选型(深入了解)--->电路仿真(深入了解)-->运放基础和精讲(深入了解)-->电源系统设计系列课程(深入了解)-->工业信号链设计(深入了解)-->MCU外围电路设计(深入了解)--->防护电路设计(深入了解)--->EMC设计与整改(深入了解)-->硬件焊接调试--->硬件仪器仪表的使用--->BMS特训班完整的原理图设计过程或者测温仪的完整的原理图设计过程
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