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电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜进行包裹住焊盘,这样容易造成开路3.pcb上存在很多无网络过孔4.pcb上存在很多开路5.pcb上存在短路6.反馈从滤波电容后面取样以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特
反馈线需要走一根10mil的线,线宽尽量保持一致2.此处是输主干道,两个过孔不满足载流3.存在无网络铜皮和过孔4.此处器件在底层无法与顶层铜皮进行连接5.电源和地存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
差分线等长不符合规范,锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分走线尽量耦合3.电源线宽尽量保持一致,满足载流4.中间的焊盘可以多打过孔5.存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜皮)。负片层正好相反,即默认敷铜,就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。
cadence allegro Allow test directly on pad:允许测试点在焊盘上,允许时将自动替换已有的过孔。Allow test directly on trace:允许测试点在信号线上,允许时测试点可以直接在信号线上。Allow pin escape insertion:允许从引脚上自动引出测试点。Test unused pins:无网络引脚添加测试点。
1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错,无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错,地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注
很多Protel老工程师一般习惯直接在PCB中绘制无网络的导线条进行PCB设计,往往是只有设计工程师自己比较清楚连接关系,而对后期维护的工程师会造成相当大的困扰。那么如何给无网络的PCB添加网络编号呢?
注意电容输入需要按照先大后小进行摆放2.电感所在层的内部需要挖空处理3.存在多处开路4.模块复用后需要自己对铜皮赋予网络,重新铺铜,否则会存在无网络铜皮,造成开路5.走线需要连接到焊盘中心6.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理7.后期需要在
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.电感所在层的内部需要挖空处理3.要注意pcb需要生成板框后期自己按照画的形状按DSD生成板框4.此处铜皮需要优化一下5.散热过孔需要开窗处理6.存在无网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训