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正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜皮）。负片层正好相反，即默认敷铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。
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pcb大面积敷铜之后，需要在空余的地方适量的打地过孔，当面积太大时，手工打孔的效率低，所以在allegro16.以上的版本添加了阵列过孔功能，能快速地添加过孔。
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对于一些圆环行的板子，我们需要创建一个和圆环一样的敷铜的时候，有时候直接去做很难实现，但是我们可以利用创建异形敷铜的方法很快速的创建他，那么是什么样的方法呢，我们一起来和郑老师学习下吧
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Allegro当中经常会遇到一些模块是一模一样的的模块，那针对这些模块难道我们一个一个的去做吗，这里给大家介绍一种方法，可以快速的吧这些模块进行敷铜，基本就只需要我们做一个模块之后其他的进行复用就可以了，既美观又实用，那么我们看下如何进行操作吧！
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我们敷铜的时候因为规则的限制，有时候难免会出现一些尖岬的敷铜，这个时候我们需要对其进行割除以免影响电路的性能，那如何进行割除呢，这个altium提供了一个cutout的功能，这个功能可以有效的实现这个一目的
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敷铜在PCB设计当中不可能一步到位，但是根据敷铜的最后结果，我们还是可以再次进行编辑的，此小视频是为了方便大家如何学习好这个操作
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